以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
Мерц резко сменил риторику во время встречи в Китае09:25
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ParametricGeometry 允许你用数学公式来定义形状。这里的 klein 函数生成了一个著名的数学模型——克莱因瓶。它是一个没有“内”和“外”之分的奇怪瓶子。对于初学者，你只需要知道：只要你能写出 x, y, z 的方程，Three.js 就能帮你画出模型。，这一点在91视频中也有详细论述
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